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小米RedmiK60至尊版手机官宣本月发布:搭载天玑9200+处理器、X

时间: 2025-05-20 02:45:08 
,小米宣本小米集团合伙人、至尊载天总裁卢伟冰宣布,版手布搭Redmi K60 至尊版手机将于本月发布,机官玑处搭载天玑 9200 + 处理器以及 X7 独显芯片,理器更有全新狂暴引擎 2.0 加持。小米宣本

Redmi K60 至尊版搭载的至尊载天天玑 9200 + 处理器发布于今年 5 月,采用了台积电最新的版手布搭 4 纳米工艺制造,CPU 由一个 Cortex-X3 超大核,机官玑处三个 Cortex-A715 大核和四个 Cortex-A510 能效核心组成。理器

小米RedmiK60至尊版手机官宣本月发布:搭载天玑9200+处理器、X

其中,小米宣本Cortex-X3 主频从 3.05GHz 提升到了 3.35GHz。至尊载天Cortex-A715 核心和 Cortex-A510 核心主频也分别从 2.85GHz 和 1.8GHz 提升到 3GHz 和 2GHz。版手布搭

据IT之家此前报道,机官玑处小米 Redmi 官博昨日宣布,理器将联合联发科、Pixelworks 逐点共同举行“后性能时代”战略发布会,时间为 8 月 3 日下午 2 点。

其中,Pixelworks 逐点半导体成立于 1997 年,于 2000 年在纳斯达克上市,是一家视频和显示解决方案提供商,而逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机。关于 Redmi K60 至尊版的更多消息,预计会在明天的发布会公布。

Redmi K60 至尊版手机此前通过国家质量认证,确认支持 120W 快充,该机型的规格型号为 23078RKD5C。

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